晶圆翘曲测试系统

热测测试技术（苏州）有限公司的Alpha系列热翘曲和热膨胀系数（CTE）测量系统，是一款专为半导体与电子封装行业打造的交钥匙测量解决方案。该系统主要用于精确测量晶圆（Wafer）、IC芯片及线路板（PCB） 等材料，在温度变化下的热翘曲（Warpage）、热膨胀系数（CTE）及应变（Strain）。