晶圆去胶系统
在半导体晶圆翘曲测试领域的完整产品线，核心产品为Alpha系列热翘曲和热膨胀系数（CTE）测量系统，专为晶圆、IC芯片及线路板的热变形与应变测量设计。该系统集成了CSI数字图像相关（DIC）技术，支持-40℃至+260℃全温域测量，样品尺寸覆盖2mm至600mm，分辨率高达2μm，并符合JEDEC JESD22-B112标准。
在半导体晶圆翘曲测试领域的完整产品线，核心产品为Alpha系列热翘曲和热膨胀系数（CTE）测量系统，专为晶圆、IC芯片及线路板的热变形与应变测量设计。该系统集成了CSI数字图像相关（DIC）技术，支持-40℃至+260℃全温域测量，样品尺寸覆盖2mm至600mm，分辨率高达2μm，并符合JEDEC JESD22-B112标准。
